北京市科学技术委员会2017年“先导与优势材料” 专项（领域）所属1课题面向社会进行公开招标，招标人“北京市科学技术委员会”以评标委员会所提出书面评标报告为定标重要依据，按招标程序产生课题的中标人，具体如下：
课题名称
中标人
SiC模块封装用高导热基板关键技术研发
（招标编号：SX2017-13）
北京中材人工晶体研究院有限公司、中国科学院电工研究所投标联合体
特此公告。
在此谨向参加并支持此次招标活动的所有投标人表示感谢！
联系人：王卫艳
电话：（010）68308582
传真： 68461639
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邮编： 100048
招标代理机构：北京科技园项目评价有限公司
2017年3月17日
