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为提高科技经费的使用效率，保证课题研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取“SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究”课题的课题承担单位。 本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，北京科技园项目评价有限公司是本次招标代理机构。 本次招标工作将参照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。 现将有关招标事宜公告如下： 一、课题名称与招标编号 课题名称：SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究 招标编号：SX2017-12 二、课题目标 根据SiC芯片运行温度和应用可靠性需求，开发SiC模块封装中用于SiC芯片与基板间的无铅互连材料与工艺，实现SiC模块的高温、高可靠性运行。 三、投标人资格 1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外方出资额超过50％的外商投资企业）、事业单位或其它组织； 2、资信良好，在最近3年内无不良记录或严重违法违纪行为； 3、在北京市科委的信用评级为C以下（含C）的不具备投标人资格； 4、招标人接受联合体投标。 四、研究进度要求 完成本课题的时间为中标人与招标人签订《北京市科技计划项目（课题）任务书》之日起两年内。 五、课题经费 完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，投标人自筹资金不应低于300万元。 六、招标文件的获取 有意投标者,请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。 2017年2月13日起至2017年3月6日止（公休日及节假日除外），每日9时30分至16时30分。 招标文件出售地点：北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室（北京科技园项目评价有限公司） 七、招标文件售价 招标文件售价每课题人民币100元。 八、投标 接受投标文件的时间及地点： 2017年3月10日10时0分至14时0分，投标文件送至开标地点。 接受投标文件的截止时间和开标时间： 同为2017年3月10日14时0分。恕不接受未按时送达的投标文件。 九、开标 开标时间：2017年3月10日14时0分。 开标地点：金泰海博大酒店八层会议室（北京市海淀区西四环北路136号）。 十、联系方式 北京科技园项目评价有限公司 联系人：王卫艳，王娜 电话：（010）68308582，68461639 传真：68461639 地址：北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室 邮编： 100048 监督电话： 66153445（纪检组） 北京科技园项目评价有限公司 2017年2月13日 |
