各有关单位：
为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于2017年4月12日举办2017年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动。现将有关内容通知如下：
一、活动主题
初创期科技企业融资对接
二、活动时间
2017年4月12日（周三）上午9:30—11:30
三、活动地点
南开区科技成果展示交易中心（中国医学科学院放射医学研究所，天津市南开区白堤路238号）
四、活动流程
9:30—11:00 瑞芃沣成、小优科技、华傲东祥、丙振科技、全景动力、先一传媒共6家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等，每家企业5-10分钟)
11:00—11:30 银企自由对接
五、参加人员
各融资企业项目负责人、各金融机构、中介服务机构、各区科委及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。
六、其他事项
（一）请参加代表于4月11日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
（二）联系人及联系方式
市科委科技金融处：曹建胜 单迎春 58832935
市科技金融促进会：刘东岳 许超伊 58792807
附件：参会回执
天津市科学技术委员会
2017年4月5日
